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科技行业深度探求:看好先辈封装及封装配置国产化

发布时间:2021-10-27 10:11:18   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  后摩尔时间,体贴优秀封装及封测开发国产化两大机遇封测即芯片的封装、测试工序,为半导体财富链中三大重心板块之一。封测行业是中国大陆半导体财富链中和国际程度最为亲热的板块。后摩尔时间,以3D 封装、Chiplet 等为代表的优秀封装将成为行业新的增加动能。

  咱们看好长电,通富等掌管时间机缘,告竣跳跃式繁荣。开发方面,中国大陆厂商一向正在模仿,功率等测试开发中赢得冲破,冲破环球龙头的垄断身分。咱们初度掩盖封测代工场长电科技,不停举荐通富微电;初度掩盖封测开发厂华峰测控、ASM Pacific。

  封测代工:短期估值承压,永久看好优秀封测带头行业领域加快增加据咱们统计,1H21 环球10 家上市封测企业收入同比增加17.1%,毛利率提拔2.4 pct,净利润上升77.8%,封测板块闭键企业事迹迎来强力兑现;总市值上涨18.6%,低于SOXX 的涨幅20.2%;A 股4 家上市封测企业总市值上涨6.2%,低于A 股半导体的涨幅36.3%, Wind 划一预期21/22 年PE 加权均值为27.2/22.0 倍(取9 月30 日收盘价),A 股封测代工板块估值短期承压,咱们以为闭键反响墟市对产能缓解时点的区别以及产能缓解后单价下跌的忧郁。其它,咱们预防到优秀封装行业映现中芯长电、甬矽电子等企业。永久来看,咱们看好:1)汽车电动化带头功率半导体的封装需求;2)5G 分泌率提拔带头5G 射频芯片等封装需求增加;3) 国产AI 谋划芯片行业的繁荣带头Chiplet、3D 封装等新封装需求增加。

  据咱们统计,2Q21 环球闭键后道开发企业收入环比增加15.1%,毛利率环比提拔1.7pct,但BB Ratio 和1Q21 比拟有所低落。1H21 环球闭键封测开发公司总市值上升18.0%,低于SOXX 的涨幅20.2%,个中,长川科技等涨幅居前。预测2H21 及2022,咱们看好掌管汽车电动化历程及SoC 测试编造国产替换机缘。其它,咱们预防到存储测试机、模仿测试机等周围映现悦芯科技、御渡科技、江苏宏泰、武汉精鸿等新实力。咱们看好存储器国产化等机缘赋能封测开发繁荣。

  初度掩盖、华峰测控、ASMPT,不停举荐正在国产化及新需求带头下,咱们估计大陆半导体封测企业21-23 年收入坚持约20% CAGR 增加。咱们初度掩盖(买入,目的价37.66元),看好大陆当先的优秀封装工夫储蓄赋能发展,不停举荐(买入,目的价27.45 元)。开发方面,咱们初度掩盖举荐测试机国产替换前卫华峰测控(买入,目的价670.00 元),看好SoC 测试编造翻开其第二增加弧线,初度掩盖环球封装开发龙头ASM Pacific(买入,目的价111.40 港币),看好优秀封装产物组合驱动的红利才能提拔。

  危机提示:半导体行业下行危机;封测开发国产化历程不足预期;优秀封装分泌率不足预期。

  稀释剂主要成分



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