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2022深圳国际半导体封装修建展|2022广东珠三角半导体封装修建展

发布时间:2022-01-21 03:34:52   作者:爱游戏手游平台官网   来源:爱游戏平台注册

  2022深圳国际半导体封装筑造博览会|2022广东珠三角半导体封装筑造博览会

  远景跟着半导体技巧的生长,纯粹通过缩幼晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。优秀封装技巧依据其可有用缩幼封装尺寸、俭朴集成电途封装空间等上风,近年来正神速生长。目前,优秀封装大凡首要指双边扁平无引脚封装(DFN)、方形扁平无引脚封装(QFN)、倒装封装(Flip-chip)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、编造级封装(SiP)。优秀封装首要运用场景为手机、智能可穿着筑造等对微型化、集成化需求热烈的消费电子产物。车规级芯片前提苛刻,对安好性、牢靠性哀求远高于消费级芯片,车载芯片目前仍首要采用较为成熟的守旧封装工艺。2020 年我国大陆优秀封装墟市周围占比凌驾 13%。估计到2027年我国大陆优秀封装墟市周围占比将凌驾 20%。优秀封装与守旧封装有着差此表合用界限,短期内二者并非代替与被代替的合连。目前,固然守旧封装如故攻克封装墟市大部门份额,但优秀封装依据其特殊的上风正逐渐普及墟市运用比例,用于优秀封装的半导体封装筑造墟市份额也将逐年上升,墟市对优秀封装筑造的需求将促使优秀封装筑造进一步生长。

  半导体封装筑造正在扫数半导体产物缔造进程所涉及筑造中攻克要紧职位。以正在半导体产物中攻克主导职位的集成电途产物缔造筑造为例,封装筑造投资占比约为10%。我国半导体家产起步较晚,整个上落伍于以美国、日本为代表的国际半导体强国,但依据当局宏大科技“02 专项”以及延续出台的多项半导体行业计谋的撑持,半导体家发作长连忙。显现领域1、半导体质料:单晶硅、硅片、锗硅质料、S01质料、太阳能电池用硅质料及化合物半导体质料、石英成品、石墨成品、防静电质料等;2、半导体筑造:半导体封装筑造、半导体扩散筑造、半导体焊接筑造、半导体洗濯筑造、半导体测试筑造、半导体例冷筑造、半导体氧化筑造等;3、半导体分立器件产物与运用技巧等;4、半导体光电器件;5、IC产物与运用技巧、IC测试措施与测试仪器、IC策画与策画东西、IC 缔造与封装;6、集成电途终端产物;

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